作為L(zhǎng)ED芯片及先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，華燦光電主要業(yè)務(wù)為L(zhǎng)ED芯片、LED外延片、藍(lán)寶石襯底及第三代半導(dǎo)體化合物GaN電力電子器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
由于市場(chǎng)復(fù)蘇不及預(yù)期，同時(shí)公司繼續(xù)推動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)型升級(jí)中，2023上半年，華燦光電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.36億元；歸母凈利潤(rùn)為-3.64億元。
盡管市場(chǎng)復(fù)蘇較為緩慢，但華燦光電并未停止在LED高端及新興領(lǐng)域的發(fā)展布局。
報(bào)告期內(nèi)，在LED照明、背光及顯示市場(chǎng)上，華燦光電的高光效照明產(chǎn)品出貨量進(jìn)一步增加，為客戶提供了高壓照明LED芯片解決方案；背光芯片光效和抗靜電力提升，全系產(chǎn)品已進(jìn)入國(guó)內(nèi)外終端品牌廠商供應(yīng)鏈；
在高端LED顯示業(yè)務(wù)方面，華燦光電通過技術(shù)持續(xù)升級(jí)，實(shí)現(xiàn)戶內(nèi)外終端產(chǎn)品優(yōu)化。上半年，戶外顯示市場(chǎng)增速加快，華燦光電取得多地高端項(xiàng)目。
在Mini/Micro LED市場(chǎng)上，華燦光電的MiniLED RGB芯片已應(yīng)用于主流 MiniLED終端廠商的多個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目中，MiniLED背光芯片已用于智慧屏、電視、筆記本電腦、電競(jìng)顯示器等終端產(chǎn)品上。上半年，華燦光電開發(fā)True Colour方案，已應(yīng)用到新一代MiniLED芯片解決方案，得到了市場(chǎng)認(rèn)可與批量投入使用;
Micro LED方面，華燦光電與國(guó)內(nèi)外科技巨頭推進(jìn)各類Micro LED終端落地，中小尺寸產(chǎn)品持續(xù)批量供應(yīng)；大尺寸晶圓各項(xiàng)良率進(jìn)一步提升；AR用微顯示屏實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)畫面展示；巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)良率持續(xù)提升。上半年，華燦光電已向行業(yè)內(nèi)龍頭顯示企業(yè)完成小批量 Micro LED像素器件交付。
面對(duì)未來LED發(fā)展潮流，華燦光電目前正持續(xù)增加Mini/Micro LED產(chǎn)能中，近日，華燦宣布總投資13.93億元的Mini/Micro LED的研發(fā)與制造項(xiàng)目已實(shí)施完畢并達(dá)到了預(yù)定可使用狀態(tài)。
在今年的7月底，華燦光電總投資50億元的Micro LED晶圓制造和封裝測(cè)試基地項(xiàng)目則進(jìn)入開工狀態(tài)，建成后將形成年產(chǎn)Micro LED晶圓5.88萬片組、Micro LED像素器件45,000.00kk顆的生產(chǎn)能力。
報(bào)告期內(nèi)，在車用LED、紫外LED以及紅外LED、GaN電力電子器件、藍(lán)寶石襯底市場(chǎng)中，華燦光電的產(chǎn)品性能也在持續(xù)優(yōu)化升級(jí)中，并獲得了客戶的廣泛認(rèn)可。
面對(duì)目前國(guó)內(nèi)外復(fù)雜嚴(yán)峻的經(jīng)濟(jì)環(huán)境，華燦光電表示，公司將充分利用目前良好的政策環(huán)境，不斷加快自身的發(fā)展速度與技術(shù)水平，擴(kuò)大公司高端LED芯片產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)能力，鞏固在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位，同時(shí)公司將密切關(guān)注國(guó)家宏觀經(jīng)濟(jì)態(tài)勢(shì)，適時(shí)調(diào)整發(fā)展策略和經(jīng)營(yíng)模式。
晶合集成表示，由于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下降，公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收29.70億元，同比下降50.44%，歸母凈利潤(rùn)由盈轉(zhuǎn)虧。
晶合集成是一晶圓代工廠商，也是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)，由合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司與臺(tái)灣力晶科技股份有限公司合資建設(shè)。
晶合集成目前已實(shí)現(xiàn)150nm至55nm制程平臺(tái)的量產(chǎn)，并正在進(jìn)行40nm、28nm制程平臺(tái)的研發(fā)。在工藝平臺(tái)應(yīng)用方面，公司已經(jīng)具備DDIC、MCU、CIS、E-Tag、MiniLED、PMIC 等工藝平臺(tái)晶圓代工的技術(shù)能力，可為客戶提供通訊產(chǎn)品、消費(fèi)品、汽車、工業(yè)等不同領(lǐng)域集成電路晶圓代工服務(wù)。
根據(jù) TrendForce集邦咨詢公布的2022年純晶圓代工行業(yè)全球市場(chǎng)銷售額排名顯示，晶合集成位居全球前十位，在中國(guó)大陸企業(yè)中排名第三。
今年5月，晶合集成正式登陸上交所科創(chuàng)板，擬募資95億元投向集成電路研發(fā)、CMOS研發(fā)、OLED芯片研發(fā)等7大項(xiàng)目。
來源：司令 發(fā)布日期
2023-08-17 瀏覽： 
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