山東全彩led電子顯示屏室內Mini LED背光產品怎么選
來源：司令 發(fā)布日期
2020-11-24 瀏覽：
2020年以來，各大筆電，顯示屏，電視機等消費電子終端廠商紛紛推出Mini LED產品，蘋果12.9吋ipad也即將于2021年初面世，產業(yè)鏈上下游的通力合作，正在快速推動Mini LED背光產業(yè)的規(guī)模化量產進程，僅2020年上半年已有十余家企業(yè)增資加投Mini LED背光項目。
Mini LED背光在備受關注的同時也面臨著不同的技術路線與材料方案的選擇，其中Mini LED背光基板材料的選擇，是行業(yè)內最熱的話題之一，目前主流的兩種山東LED顯示屏路線：PCB和玻璃基板，是影響Mini LED背光產品規(guī)?；慨a的關鍵因素之一，那么Mini LED背光技術的相關玩家，將如何進行選擇，兩種基板都適用于什么場景?
以下從成本、性能、量產能力、應用領域等層面對比分析。
1.成本方面:
目前Mini LED背光所需的PCB板，大多為2層或4層通孔板，國產化程度較高。目前階段單純從材料成本看，PCB基板是玻璃基板的幾倍，但玻璃基走線需要開光罩，而開光罩費用較高，山東LED顯示屏需幾百萬一個(根據分區(qū)的數量不同，OD距離不同都需要不同線路方案)，前期需要投入較多，如果規(guī)?；潭炔桓?，目前玻璃基平均費用較PCB反而更高。
2.性能方面：
PCB基板由于其自身散熱性的限制，在山東LED顯示屏大尺寸應用中容易翹曲變形，導致Mini LED芯片轉移到PCB基板上的難度變得更高。玻璃基板，相對來說，導熱率高，散熱性強，受熱膨脹率低，可有效應用于密度較高的Mini LED焊接，滿足復雜的布線需要。此外，玻璃基板平坦度高，芯片轉移難度較PCB低。并且，玻璃剛性較好，在多組背光單元拼接時，玻璃基板可以滿足高精度拼接需求，減少拼接產生的拼縫問題。但玻璃易碎，在制程過程中容易出現品質問題，良率較低。
3.量產能力方面：
由于PCB基板的技術發(fā)展更為成熟，供應鏈也相對完整，其生產良率逐年在提升，目前山東LED顯示屏已經有較好的保障。而玻璃基易碎，相對來說產業(yè)的成熟度較低，因此現階段玻璃基Mini LED產品良率要遠遠低于PCB基Mini LED產品。
因此，無論是PCB基板還是玻璃基板，都有其自身的優(yōu)劣勢。玻璃基板在規(guī)?；慨a的情況下成本將會更有優(yōu)勢，但在目前階段玻璃基成本要高于PCB基板;由于材料本身的性質決定，玻璃基在散熱性，平坦度及拼接縫等性能方面優(yōu)于PCB基板，但是玻璃基易碎裂導致的生產良率低也成為其大規(guī)模量產路上的攔路虎。
4.應用領域對比：
目前Mini LED背光主要產品應用領域包括：
• 小尺寸：VR、可穿戴設備及手機顯示;
• 中尺寸：車用顯示器、pad、筆電、電競顯示器;
• 大尺寸：TV，專業(yè)會議機等。
玻璃基板，尺寸越大，越易碎，導致生產良率較低，因此在山東LED顯示屏中大尺寸領域，玻璃基板尚無法與PCB基板抗衡。但在VR，可穿戴設備及手機顯示等高分區(qū)設計的領域，對散熱要求更高，山東LED顯示屏小尺寸的玻璃基生產良率尚可，因此玻璃基板具備一定的優(yōu)勢。此外對于高密度的組裝，對基板的平整度要求較高，玻璃基板也是較優(yōu)的選擇。
面板廠：
山東LED顯示屏玻璃基板一直是液晶面板生產的主要材料，對于京東方、TCL華星等面板廠來說，選擇玻璃基作為Mini LED背光，上手更快。近日，京東方在投資者互動平臺上也透露了Mini LED的新進展，表示公司看好Mini LED產品的前景，并布局了玻璃基Mini LED相關產品，公司的玻璃基Mini LED預計今年第四季度能夠量產。TCL華星表示，公司從2018年開始布局玻璃基Mini LED，如今技術已經相對成熟。未來Mini LED背光產品無論是要在TV，亦或是平板、筆電等市場大規(guī)模應用，TCL華星會選擇玻璃基板。
山東LED顯示屏封裝廠：
目前Mini LED背光封裝主流的技術方案有：
?、費ini SMD方案(簡稱“滿天星”)
目前市場上山東LED顯示屏主流的器件有Chip 1010、CSP1616、TOP3528等封裝形式。其中滿天星的方案，LED器件封裝更為成熟、可靠性更高，成本也相對可控，且容易維護;同時對PCB板的精度要求較低，因此PCB板的成本較低，在大尺寸、大OD值上面具備一定的優(yōu)勢。
?、贑OB/COG集成方案
長遠來看，山東LED顯示屏技術趨勢的角度，集成方案一定會成為主流。而COB和COG的主要差異在于一個使用PCB基板，一個使用玻璃基板，其中玻璃基板精度高，在主要驅動上有優(yōu)勢，同時解決液晶面板產能富余問題。但目前階段綜合成本、良率等各方面的因素，PCB基板更有優(yōu)勢。
目前，包括國星、晶臺、兆馳、東山精密等在內的國內封裝龍頭企業(yè)在開始批量供應PCB基Mini產品的同時，山東LED顯示屏也布局了玻璃基板的技術。具體情況如何呢?我們以同時布局PCB和玻璃基的國星光電為例：
Mini SMD方案部分，國星主要布局了Chip1010，可應用PCB基或玻璃基板，采用倒裝芯片，結合大角度五面出光技術，保證山東LED顯示屏在大Pitch下實現小OD甚至OD0，達到減少燈珠的使用數量，優(yōu)化成本的方案。
Mini COB(COG)部分，國星采用全自動產線，提供燈驅合一和燈驅分離方案，通過精細控制和管控解決拼縫、顏色一致性和可靠性等封裝量產問題，同時對從OD0到OD20方案，實現500-20000分區(qū)的精細化控光。除此之外，國星光電RGB超級事業(yè)部采用無接觸式印刷技術，山東LED顯示屏實現了COG的產業(yè)化。搭配芯片的精準貼裝技術，良率得到了提升。無接觸式印刷技術，山東LED顯示屏具有高效率、高精度、高一致性，能較好解決傳統(tǒng)印刷工藝對玻璃基的損壞問題。
行家說產業(yè)研究中心認為，目前來看，山東LED顯示屏Mini LED背光基板主流路線為PM+PCB，如在電競顯示和電視應用領域。而在VR等高分區(qū)設計LCD顯示應用上，AM +玻璃基板是可選擇的替代路線。而如果是高密度的組裝，山東LED顯示屏對平整度要求較高的應用場景，則可能采用PM+玻璃基板的技術路線。
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